为何我们选择红外加热技术来处理半导体元件
在为半导体元件加热时，我们首选红外加热技术。为什么呢？因为传统的对流式烤箱存在很多问题——它们可能会释放出有害颗粒物，或者需要使用有害的化学催化剂以及挥发性有机化合物才能达到所需的温度。而红外加热则无需经过这些步骤。它直接将能量传递给材料本身，而非加热空气。
这是一种不同的加热方式。
可以想象一下，在寒冷的天气里站在阳光下时的感觉。你并不会感觉到空气变暖了，而是能感觉到热量直接作用于皮肤上。在洁净室中，短波红外线能够深入涂层或粘合剂内部，从而引发化学反应，使材料从内部开始固化。由于我们不需要加热整个房间，因此可以节省大量能源。通常来说，这种技术的能耗比传统对流式系统低30%到50%。这无疑对环境和电费来说都是好处。
保持环境的纯净性
如果使用无铅焊料进行焊接，那么就需要更高的温度以及精确的温度控制。红外灯非常适合这种应用，因为它能在几秒钟内达到所需温度。此外，红外灯不会产生燃烧现象、烟尘或碳排放物，从而避免损坏晶圆。我们还会用高纯度石英包裹这些灯，以避免气体泄漏的问题。
当然，也有缺点
虽然红外加热技术很棒，但它有个缺点：它只能沿直线方向传递热量。如果待处理的元件形状复杂或结构不规则，那么某些区域就会得不到足够的加热。这就是为什么我们需要仔细调整反射器的角度——我们必须确保热量能够均匀地覆盖到托盘的每一个角落。另外，由于热量非常强烈，因此不能随便将这些灯安装在任何框架上。我们必须确保有良好的隔热结构，否则可能会导致机箱变形，甚至引发洁净室内的温度警报，进而吵醒整个建筑里的所有人。