为什么我们放弃传统烤箱，转而使用红外线固化技术呢？
说实话，那些传统的对流式烤箱在半导体制造领域已经显得过时了。它们体积庞大、加热速度慢，而且操作起来也非常麻烦。正因如此，越来越多的芯片厂开始转向使用红外线固化技术。这不仅仅是为了符合“环保”标准或避免使用含铅物质，更重要的是为了提升生产效率。
使用对流式烤箱时，实际上是在试图让整个空间中的空气都变热，这样才能将热量传递到小小的芯片上。这种做法效率极低。而红外线固化技术则不同——它可以直接将能量从光源传递到芯片上，无需中间介质，也不需要等待空气变热。这样一来，就无需再依赖那些有害的有机溶剂或含铅的助焊剂来加速反应过程。此外，这种技术的能耗还可以降低30%到50%。
如果你曾经在洁净室里工作过，就知道颗粒物带来的困扰。高速风扇其实就像吸尘器一样，会把灰尘吹得到处都是。而红外线加热器则不会产生任何颗粒物，因为没有移动的空气，也没有燃烧产生的烟雾。整个过程非常干净、安静，属于封闭式循环系统。
不过，这并非万能的解决方案。还是有一些需要注意的地方。红外线固化技术虽然速度快，但如果芯片没有放置到位，或者加热强度过大，就可能会造成局部过热。因此，必须仔细选择PID控制器和距离传感器，否则就会损坏芯片。
不过，最棒的是它的节能效果。由于不需要长时间的预热，所以其碳排放量也会随之减少。在整个过程中不会产生温室气体，也不会有大量的电力消耗。这样的技术非常适合用于芯片制造，而且能够轻松通过绿色能源认证。这是一种更简单、更高效的生产方式。